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铸造解决方案 · 镁合金半固态

镁合金半固态注射成形解决方案

材料、设备、工艺参数、触变黏度与仿真验证——低固相半固态成形的完整设计与分析链

新工艺

镁合金半固态注射成形:借注塑的思路做铸造

随着制造业对高性能轻量化材料需求增长,镁合金凭借优异性能在众多领域得到广泛应用。镁合金半固态注射成形,正是借鉴塑料注塑的思路发展起来的新工艺。

工艺流程:将镁合金颗粒直接加入料筒,由螺杆边输送、边剪切、边加热,在固液两相区制成半固态浆料,再高速注射进模具型腔成形。

相比传统压铸,它省去了熔炼与定量浇注环节,浆料在密闭料筒内制备,氧化夹杂少、卷气风险低,适合薄壁、高致密要求的镁合金结构件。

半固态注射成形:从料筒到型腔

工艺难点

三个难点:温度窗口窄、设备专用、黏度不听话

① 温度窗口极窄:镁合金低固相半固态注射成形建议固相率为 5%~15%,对应温度区间仅约 10℃。浆料的固相分数和球状组织对温度极为敏感,喂料与温度稍有波动,充型质量就不稳定。

② 设备专用:需要专用注射设备和料筒、螺杆,工艺参数体系与传统压铸完全不同。

③ 触变黏度难描述:半固态浆料具有触变性,黏度随剪切与温度剧烈变化,充型既不同于全液态压铸,也不同于塑料注塑——现有铸造仿真软件难以直接套用。

仿真前提

半固态模拟软件必须具备的四项条件

① 精确的温度计算
10℃ 的工艺窗口意味着温度场算不准,结论就不可用。必须准确描述料筒加热、剪切生热、输送过程的热交换与模具温度循环。

② 粘度—剪切率本构关系
粘度与剪切率的关系主要表现为剪切变稀与触变性,直接决定金属在不同剪切条件下的流动特性,也直接决定工艺参数的设计与优化方向。

③ 镁合金专用材料参数
AZ91D、AM50、AM60 等牌号的粘度、比热、热导率等参数要齐备且经过校验;无试验条件时可用粘度缩放因子近似整体平均粘度表现。

④ FEM + CFD 双求解器
CFD(FVM)对低固相半固态充型适应性好;FEM 适合温度场与应力场求解,可精确计算热交换、对流与辐射,完整考虑模具温度循环与冷却水路影响。

5~15% 低固相半固态推荐固相率
±4℃ 温度场与热电偶/热成像实测偏差
20年+ 半固态领域商业应用经验
100项+ 累积半固态工业项目
ThixoMoulding / CPI Setup

专属工艺参数指引界面,壁厚与流向都进模型

Cast-Designer 为触变成形提供全新的镁合金半固态工艺设计参数指引界面,以及增强的 CPI Setup 高级功能集:

  • 内置镁合金半固态注射成形机机台数据库,支持自定义;
  • 支持多种粘度—剪切率关系模型,适用于 FEM 与 CFD 双求解器;
  • 分别开发调试低固相、高固相不同的粘度模型;
  • 求解器现可考虑铸件壁厚的影响——壁厚是半固态充型的主导参数之一;
  • 同时评估熔体流动方向,使工艺设置更精确、仿真结果更可靠;
  • 适用于现代触变成形设备生产的大型铝、镁结构件。

工艺参数指引界面与专用黏度-剪切率模型

精度验证

仿真温度场与实测差多少?±4℃ 以内

半固态模拟的精度已经过系统验证:在实际工业项目中,仿真温度场与热电偶实测、热成像仪测量的对比偏差可控制在 ±4℃ 以内。

这意味着在 10℃ 的工艺窗口内,仿真结果足以支撑工艺参数的定量决策,而不只是看趋势。

配合常见缺陷(充型不良、冷隔、卷气、缩孔)的模拟对比,可以在开模前判断工艺窗口是否成立。

仿真精度验证:温度场与实测对比

常见缺陷与模拟对比(充型不良)

工业用户

镁合金半固态领域的部分用户

以下为 Cast-Designer 在镁合金半固态领域的工业用户(据 C3P 项目清单)。

巨宝精密加工(江苏)

2 套

大昶(重庆)电子科技

合肥经纬电子科技

淮安伟时科技

伊之密

设备与工艺联合验证

宝钢金属

覆盖博奥、南京云海

圣元(品达)

深圳信隆健康

重庆搏润模具

深圳喜德盛自行车

广东富成科技

已储备软件

ABtech(马来西亚)

半固态工艺窗口只有 10℃,先把温度算准

从浆料制备到充型凝固,用经过实测校验的仿真判断工艺窗口是否成立。

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